【台湾日月光预计2026年先进封装业务翻倍，产值将达32亿美元，台湾日月光半导体集团】

先进封装再建新厂!看日月光、台积电的不同发展路径

1、中国台湾扩充产能：2023年12月下旬台湾日月光预计2026年先进封装业务翻倍，产值将达32亿美元，日月光半导体承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，扩充AI芯片先进封装产能。此前，高雄厂针对先进封装制程台湾日月光预计2026年先进封装业务翻倍，产值将达32亿美元的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买大社土地分二期开发，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，设置Flip Chip及IC测试生产线。

2、先进封装成为集成电路发展的破局之选市场规模扩大：当前主流技术正从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型，且先进封装的市场规模不断扩大。

3、台积电、日月光和鸿海通过各自优势切入半导体异质整合领域，抢占新商机，其中台积电以封装技术绑定苹果，日月光以多元封装技术拓展市场，鸿海依托系统整合经验布局半导体前端。

4、台积电布局情况建厂规划：在美国和中国台湾地区进行先进封装厂建设。外媒8月报道，在美国规划的两座先进封装厂（APAP2）进入整地工程阶段，预计2026年下半年开始盖厂，2028年完工投产，AP1聚焦3D堆叠技术（SoIC&CoW），AP2侧重CoPoS技术。

5、时间规划：2022年动工，2024年量产。中科厂：大肚旧厂：扩建环差已过关。大雅台中高尔夫球场：盛传为2nm厂新据点。云嘉地区：规划：有意设立“先进封装厂”，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长。选址倾向：嘉义县出线机率最高，但县府经济发展处表示未接获相关消息。

国内资本93亿接手日月光四座工厂,封测市场要变天?

1、答案：否，虽然国内资本接手日月光四座工厂对封测市场有一定影响，但不足以让市场“变天”。分析如下：收购事件概述：日月光集团以美金16亿（约合人民币93亿）的对价，将其在大陆的四家封测工厂出售给收购方。

2、但昨天，突然传出一个大消息，那就是日月光突然将大陆的这4家子公司全部出售，而接手的是一家中国机构--智路资本。按照媒体的报道，日月光以美金14亿6千万元的价格（约93亿元）出售了GAPT Holding Limited股份，而GAPT持有日月光在大陆的4家子公司，还持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）。

3、收购日月光四家大陆封测工厂 去年12月1日，智路资本成功收购了全球最大的半导体封测巨头日月光集团在中国大陆的四家工厂及业务，交易对价约14亿6千万元美金（约合人民币93亿元）。

4、智路资本收购日月光旗下芯片封测厂，可以抓住产业转移和升级的机遇，在中国市场获得更大的发展空间。

5、首先，智路资本以93亿人民币的惊人交易，强势收购了日月光在大陆的四家封测工厂，这一举措不仅优化了日月光在大陆的市场版图，还显著增强了其在中国市场的竞争力（强化了其在半导体行业的地位）。然而，智路资本的并购之路并非一帆风顺。

大厂“血拼”!先进封装成半导体“新战场”

先进封装正成为半导体行业发展的新重点，头部厂商加速布局，市场竞争激烈。随着先进制程逼近物理极限，厂商研发方向从“把芯片变得更小”转向“把芯片封得更小”，先进封装成为提升芯片性能、降低成本的关键技术。

影响：据Yole Développement预测，2027年先进封装市场规模将达572亿美元，占封装行业总规模的49%，成为半导体产业新增长极。先进封装的主流技术方向5D封装：通过硅中介层（Interposer）实现芯片间互连，代表技术包括台积电CoWoS、英特尔EMIB。

华封科技的大面板级封装贴片机AvantGo L6（狮子座）获国际领先IDM厂商批量采用，标志着面板级先进封装技术进入爆发期，将对半导体行业产生颠覆性影响。

总结：先进封装通过5D/3D集成、Chiplet模块化设计及扇出型封装等技术，在突破物理极限的同时满足高性能、低功耗与小型化需求。其应用已覆盖AI、汽车电子与消费电子等领域，未来随着材料与工艺创新，将成为半导体产业的核心增长点。

符合条件的两家半导体先进封装领域龙头企业分别为：一家是封装领域龙头且与半数世界前20强半导体公司合作的企业；另一家是拥有国内唯一某卡封装技术且具备并购重组情节的企业。

先进封装和Chiplet正推动半导体设计进入新时代，通过设计大众化、产业协作深化及技术工具革新，重塑行业格局。Chiplet的核心价值：设计大众化与产业协作深化Chiplet的核心潜力在于打破传统芯片设计的高门槛，使系统开发商和小型无晶圆厂半导体公司能够参与复杂芯片系统的设计。

年终奖!3000多万元!

1、中国台湾半导体封测厂日月光宣布将于春节前向基层员工发放年终奖，总金额达5亿元人民币（约合3420万元），预计覆盖1万多名员工，每人平均约2740元人民币。具体发放情况发放对象：基层员工（预计超1万人）。人均金额：每人2万元新台币，折合人民币约2740元。发放时间：春节前完成发放。

2、万+3000-3500=29500元29500/12=24533税率10%，速算扣除10529500×0.1-105=2845（年终奖用缴个税）供参考。

3、对于工人而言，平时工资在2800至3200元之间，年终奖通常在7000元以上。月薪超过3000元的研发岗位员工，年终奖则可以达到1万元以上。车间技术人员的工资水平相对较高，但年终奖的数额相对较低。例如，平时工资为4000元左右的车间技术人员，年终奖通常在7000元以上。

4、如果发放年终奖的当月工资为3400元，年终奖为1万元，那么首先从年终奖中减去100元补足 当月工资，然后将9900元除以12得出825元，对应的税率为3%，那么年终奖扣税额为9900x3 -0=297元。

5、年终奖的发放数额因行业、地区、公司经营状况及个人绩效等多种因素而异，无法一概而论。在化工厂等行业：工人年终奖通常在7000元以上，月薪超过3000元的研发岗位员工年终奖可达1万元以上。车间技术人员虽然平时工资较高，但年终奖数额相对较低，一般在7000元以上。

6、以陷阱区间（36000，38567）为例，企业多发放年终奖，员工实际到手金额可能比基点年终奖到手金额少。如小中和小询，月薪均为6000元，社保 & 公积金共计1000元，房租1000元。

华天科技收购、日月光扩产,多个先进封装项目获新进展

1、近期华天科技、日月光在先进封装领域动作不断，多个先进封装项目也取得新进展，为半导体行业发展注入新活力。

2、发展历程：华天科技成立于2003年，2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易。它是甘肃天水市第一家上市公司。华天科技在发展过程中也进行了多起收购，其中比较重要的是2019年收购了马来西亚Unisem公司772%流通股。技术实力：华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，相关产品有12大系列200多个品种。

3、马来西亚投资：今年1月19日，日月光发布公告，马来西亚子公司投资马币6966万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，布局先进封装产能。