环球晶圆董事长宣布：德州工厂二期扩建计划启动，产能再升级！的简单介绍

全球首次!苹果成第一家宣布在美国建立芯片供应链的公司:从晶圆开始

苹果成为全球首家完全在美国建立完整端到端芯片供应链的公司，从晶圆到最终封装组件均在美国本土进行。投资规模与背景当地时间8月7日，特朗普在记者会上宣布，苹果将今年2月承诺投资美国本土的金额从5000亿美元增加至6000亿美元，其中新增1000亿美元专项用于美国芯片生产和供应链发展。

苹果公司：CEO蒂姆·库克表示，苹果近十年来将首次在美国制造芯片，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。AMD公司：首席执行官苏姿丰表示，AMD希望成为台积电亚利桑那工厂的重要用户，期待在美国制造最高性能的芯片。

高附加值制造：航空航天、制药等行业因技术敏感性和供应链安全需求，加速回归美国本土。波音公司已将部分787梦想客机的生产从中国转移至南卡罗来纳州。转移至Altasia地区：成本与风险平衡 消费电子：苹果、三星等企业将部分产能从中国迁移至越南、印度。

苹果公司的股票代码为AAPL，其详细信息如下：公司概况苹果公司（Apple Inc.）由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩于1976年创立，最初命名为美国苹果电脑公司，2007年更名为现名。

IDM 0战略的核心举措强化制造能力 英特尔宣布投资200亿美元新建两座晶圆厂，并保留现有晶圆厂，以扩大产能。成立英特尔代工服务公司（IFS），首次以独立实体形式向外部客户提供制造服务，覆盖从成熟制程到先进制程的全方位代工。

此时全球消费电子业已逐步形成分工，并发生了产业转移。设计和制造分离，终端企业不再一手包，屏幕、外壳、芯片、内存等组件由不同地区的不同公司生产。 基于战后的美日同盟、较好的工业底子和政府支持，日本承接了美国成熟的显像管技术转移，搭建了本土显示供应链，为开发下一代技术积累了资金、人才、工艺和技术经验。

收购Siltronic未果,第三大硅片大厂宣布36亿美元新扩产计划

1、环球晶圆收购Siltronic未果后，宣布2022至2024年总资本支出达36亿美元（1000亿台币）的新扩产计划，具体内容如下：资金来源与用途调整原计划用于收购Siltronic的资金将转为资本支出及营运周转。环球晶圆明确，2022至2024年度总资本支出中包含重大新厂扩建，总投资金额最高达1000亿台币（约36亿美元）。

2、传紫光集团将收购全球第四大硅片厂Siltronic AG，但交易尚未最终确认，目前处于传闻阶段。以下为详细分析：传闻核心内容：台媒称紫光集团已决定斥巨资收购德国半导体硅晶圆厂商世创（Siltronic AG），后者为全球第四大半导体硅晶圆厂。

3、环球晶圆宣布以45亿美元收购世创电子，若交易达成，其市场占有率将从全球第三跃升至全球第二，并缩小与第一的差距。以下是详细信息：交易进展与条款11月30日，环球晶圆（GlobalWafers）宣布以45亿美元收购德国世创电子（Siltronic AG），双方进入最终协商阶段。

全球第三大晶圆生产商赴美建厂?还要看美国520亿补贴能否到位

1、全球第三大晶圆生产商环球晶圆计划赴美建厂，但需视美国520亿美元“芯片法案”补贴能否到位，若法案未通过可能转投韩国。以下是详细分析：环球晶圆赴美建厂的核心条件：520亿美元补贴投资规模与选址：环球晶圆计划投资50亿美元，在美国德克萨斯州建立半导体硅片工厂，但该计划高度依赖美国“芯片法案”的落地。

2、环球晶圆计划投资50亿美元在美国德州谢尔曼市建立12吋硅晶圆新厂，预计2025年投产，最高月产能达120万片，旨在就近服务台积电、英特尔、三星等半导体大厂，并减少美国对进口硅晶圆的依赖。

3、环球晶圆宣布投资50亿美元在美国德州谢尔曼市建立12吋硅晶圆新厂，预计2025年投产，最高月产能达120万片，旨在就近服务台积电、英特尔、三星等国际大厂，并减少美国对进口硅晶圆的依赖。

4、台积电老板张忠谋后悔去美国建晶圆厂，主要原因如下：建厂补贴承诺未兑现美国曾承诺若台积电赴美建厂，将提供芯片制造领域总额达520亿美元的补贴。但台积电在亚利桑那州建厂两年后，相关补贴仍未落实。

5、台积电获得美国116亿美元补助（66亿美元直接融资及最高50亿美元低息贷款），将在亚利桑那州建设采用2纳米工艺的第三座晶圆厂，预计2028年量产。

6、台积电与美国达成初步协议，以116亿美元补贴换取在美建第三座晶圆厂，但协议不具备约束力，博弈结果尚难判定输赢，且对中国芯发展无影响。

投资50亿美元!全球第三大硅片厂-台企环球晶圆宣布赴美建厂!

环球晶圆宣布投资50亿美元在美国德州谢尔曼市建立12吋硅晶圆新厂，预计2025年投产，最高月产能达120万片，旨在就近服务台积电、英特尔、三星等国际大厂，并减少美国对进口硅晶圆的依赖。

地缘战略应对能力-台积电宣布追加1000亿美元美国投资，供应链伙伴环球晶圆在德州建设40亿美元硅片厂，通过“全球分散、核心留台”策略平衡政治风险。-台湾半导体产业协会主导建立的设备国产化联盟，已完成6种关键设备本土化替代，半导体设备自主化率从18%提升至29%。

在制作半导体的所有材料里，晶圆的成本比重大约33%，而硅是最传统的晶圆材料，所以美国加州圣巴巴拉那一带才被叫做“硅谷”。但是发展到现在，已经出现了以氮化镓、碳化硅为材料的第三代晶圆材料。所以，硅片通常就是晶圆，而晶圆不一定是硅片，它还有可能是氮化镓做的。

传环球晶投资4.49亿美元在韩国建厂扩产,回应:仍在考虑

1、环球晶圆回应在韩国投资49亿美元建厂扩产一事时表示，目前仍在考虑，尚未最终定案。具体分析如下：合作扩厂协议环球晶圆董事长宣布：德州工厂二期扩建计划启动，产能再升级！的初步情况：据外媒报道，环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4800亿韩圜（约49亿美元），其中包含2亿美元的国外直接投资，用于扩充12英寸硅晶圆的产能，并预计2020年完成。

2、供给增长有限，难以满足需求业界预计，2022年硅晶圆供给增长幅度将小于需求增长。尽管晶圆厂新产能逐步释放，但客户对逻辑芯片和存储芯片领域的需求持续旺盛，积极通过签订长期合约（长约）确保供应。然而，硅晶圆厂商扩产态度保守，即使市场供不应求，新增产能仍难以快速到位。

3、上海新升一名高层告诉《IT时报》记者：“按照原定计划，环球晶圆董事长宣布：德州工厂二期扩建计划启动，产能再升级！我们已在扩大产能，每月从15万片扩产到30万片，现在已扩到20万片。”也就是说，新升当下的扩产其实不是因为这段时间晶圆代工产能不足而导致的。这名高层还指出：“产能建设是需要周期的，今天的下游需求强烈，上游什么忙都帮不上，等扩建好了，下游又没有需求了。

半导体需求降温非全貌?矽晶圆、晶圆代工、ABF扩产不喊卡

1、半导体需求降温并非全貌环球晶圆董事长宣布：德州工厂二期扩建计划启动，产能再升级！，矽晶圆、晶圆代工、ABF扩产未停，主要因厂商看好长期需求成长，扩产为应对结构性提升与竞争力需求。具体分析如下：晶圆代工扩产：长期需求结构性提升驱动，先进制程竞争与终端应用半导体含量增加为核心逻辑 台积电3年斥资超1000亿美元扩产，基于5G和HPC（高性能计算）相关应用环球晶圆董事长宣布：德州工厂二期扩建计划启动，产能再升级！的大趋势。