意法半导体预计第四季度销售增长势头不减，业绩再创新高！（意法半导体公司简介）

2024年汽车芯片还好卖吗?全球TOP5汽车芯片大厂一季度业绩出炉

年汽车芯片市场整体面临挑战，但长期需求增长趋势未变，短期销售承压，结构性过剩与需求分化并存。全球TOP5汽车芯片大厂2024年一季度业绩集体下滑，反映市场短期疲软，但汽车智能化趋势仍支撑长期需求。

年上半年全球TOP15车规芯片供应商业绩呈现分化态势，欧美厂商承压，中国市场及国产厂商增长强劲，市场格局总体稳定但细分领域竞争激烈。

年全球芯片分销市场格局发生变化，TOP4芯片分销商依次为大联大、文晔、艾睿、安富利。大联大：以2483亿元新台币（约合809亿美元）小幅领先文晔，暂居榜首。一季度营收季增4%、年增38%，超越财测高标并创单季历史次高。

年第三季度全球芯片公司营收排名中，中国大陆公司未进入TOP16，比较高排名的韦尔股份前三季度累计收入为189亿元，与第16名ADI公司单季度收入存在差距。 以下是具体排名及分析：全球芯片公司营收排名TOP5Nvidia：以351亿美元收入位居第一，主要得益于AI GPU领域的强势表现。

2024年芯片市场冷热不均,哪些地区和应用不容乐观?

年芯片市场冷热不均，欧洲地区以及汽车、工业应用领域市场表现不容乐观，具体分析如下：地区层面：欧洲市场形势严峻2023年表现与2024年预期反转：2023年全球芯片市场低迷时，欧洲因供需关系健康实现约9%的小幅增长，分销行业表现不错。但2024年全球半导体市场复苏预期下，欧洲却可能陷入低迷。

结构性过剩：部分传统芯片产能过剩，而高端芯片（如AI芯片、高算力MCU）仍供不应求，市场呈现“冷热不均”态势。长期需求增长趋势未变，汽车智能化是核心驱动力电动化与智能化推动需求：电动车渗透率提升：每辆车芯片用量从传统燃油车的500-600颗增至2000颗以上，功率半导体、MCU、传感器等需求激增。

市场冷热不均：非AI芯片需求仍存不确定性，可能拉低整体增速。经济环境：全球通胀和利率波动可能抑制企业IT支出和消费电子需求。技术替代：量子计算、光子芯片等新兴技术可能对传统半导体市场形成长期挑战。

区域市场分化：全球各区域市场冷热不均，导致“双W”（大联大、文晔）与“双A”（艾睿、安富利）在业绩表现上出现分化。亚太市场率先复苏，美洲市场表现强劲，而欧洲市场仍在改善中。AI技术驱动：AI技术的迅速发展成为推动芯片分销市场增长的重要动力。无论是大联大还是文晔，都受益于AI驱动的需求增长。

湖南三安:上半年销售收入增长超170%!

1、湖南三安销售收入增长情况核心数据：2023年上半年意法半导体预计第四季度销售增长势头不减，业绩再创新高！，湖南三安销售收入同比增长超过170%意法半导体预计第四季度销售增长势头不减，业绩再创新高！，显著高于三安光电整体营收表现（同比下降33%）。业务驱动：增长主要来自碳化硅（SiC）业务。湖南三安的SiC销售收入延续了2022年的强劲增长趋势，1月销售额近亿元，2月突破亿元，且订单充足。

2、业绩表现：营收与订单双增长，下半年延续强势上半年业绩上扬：湖南三安销售收入同比增幅超170%；晶盛机电预计归母净利润同比增长70-90%。Wolfspeed Q1净营收287亿美元（同比+26%）；爱思强SiC/GaN设备收入占比提升至64%。下半年订单持续：7月以来，英飞凌、Wolfspeed、派恩杰等厂商频获订单。

3、CEO Hassan El-Khoury表示这些承诺订单将从2022年下半年起开始批量履约，推动碳化硅产品线在2022年的营收较上一年增加超过一倍，并在2023年为安森美贡献10亿美元的销售额。不过与英飞凌不同的是，管理层透露2022年下半年至2023年上半年期间碳化硅产品的利润率将低于公司平均水平。