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1、芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响,半导体产业现有格局或将被重塑。 模式之争 从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现,1990年台湾半导体产能几近于零,此后一路扩张至2020年的22%,这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。
2、“假芯片”主要指以次充好、以旧充新、山寨仿造等类型的芯片,中小型制造商是其主要受害者,检测成本高、时间久以及市场监管困难等给了不法分子可乘之机,不过近来芯片产能紧张情况将逐步缓解。
3、全球缺芯潮的进一步加剧 当前,全球已经处于芯片供应紧张的状态。汽车、电子、通讯等多个行业都面临着芯片短缺的问题。京元电子的停工以及台湾半导体产业面临的缺水问题将进一步加剧这一局面。
4、全球芯片制造技术不全面。在我看来,我认为全球芯片制造技术并不全面,不是所有国家都能掌握芯片制造技术,也不是所有国家都能拥有高技术。这意味着只有少数几个国家能制造芯片,而当那几个国家长期不能制造芯片时,就会导致芯片的缺乏。

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