三星HBM4芯片即将获批，利润前景飙升引爆市场期待，三星 hmx

一文看懂HBM产业链

1、HBM（高带宽存储器）产业链围绕技术迭代、市场规模扩张及核心工艺需求展开，当前由SK海力士主导，三星、美光加速追赶，AI算力需求驱动行业进入高速增长期，预计2026年全球市场规模达124亿美元，CAGR为37%。

2、从AI算力角度，AI芯片能力三个基础部件分别为：GPU、先进制程（含CoWoS先进封装），以及HBM。相比其他两大部件，近来国产HBM是“人有我无”的状态，但整个国产HBM产业链处于蓄力的过程之中。近来，参与全球HBM产业链的主要为材料和封测厂商们。然而，当前国产厂商在全球HBM产业链处于相对边缘的角色。

3、国产HBM芯片将于2026年量产，投资171亿加码产业链建设，国产HBM产业链在全球角色逐渐显现。国产HBM量产计划：强强联合：国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯联合建设HBM先进制造工厂，目标是在2026年实现HBM2的量产。